- BUF630
- 제조업체 부품 번호
- BUF630
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BUF630 ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BUF630 가격 및 조달
가능 수량
48050 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BUF630 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BUF630 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BUF630가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BUF630 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BUF630 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF630 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF630 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF630 | |
| 관련 링크 | BUF, BUF630 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BUF630 의 관련 제품
 | CBR08C189B1GAC | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C189B1GAC.pdf | |
| DS12025 | DS12025 Dallas SOP-16 | DS12025.pdf | |
| LM5088MH-2/NOPB | LM5088MH-2/NOPB NSC TSSOP | LM5088MH-2/NOPB.pdf | |
| 100009R5-V1.51 | 100009R5-V1.51 ORIGINAL QFP | 100009R5-V1.51.pdf | |
| 8809D | 8809D SAMSUNG SOP | 8809D.pdf | |
| NC7S86P6X | NC7S86P6X FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7S86P6X.pdf | |
| LM336BLP-2-5 | LM336BLP-2-5 TI SMD or Through Hole | LM336BLP-2-5.pdf | |
| 6.3V33 4X5 | 6.3V33 4X5 CHANG SMD or Through Hole | 6.3V33 4X5.pdf | |
| UPD64011AGM-8ED-Y | UPD64011AGM-8ED-Y NEC QFP | UPD64011AGM-8ED-Y.pdf | |
| 232-200AB | 232-200AB WAK ORIGINAL | 232-200AB.pdf | |
| IDT72801-L15PF | IDT72801-L15PF IDT QFP | IDT72801-L15PF.pdf | |
| 9501053 | 9501053 MOLEX Original Package | 9501053.pdf |