창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF602IDRG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF602IDRG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF602IDRG4 | |
관련 링크 | BUF602, BUF602IDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LAKW6151MELC25 | 150µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAKW6151MELC25.pdf | |
![]() | MAL210657473E3 | 47000µF 40V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 8 mOhm @ 100Hz 20000 Hrs @ 85°C | MAL210657473E3.pdf | |
![]() | TA-19.200MCE-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-19.200MCE-T.pdf | |
![]() | CJT10056RJJ | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 100W | CJT10056RJJ.pdf | |
![]() | RG2012N-331-D-T5 | RES SMD 330 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-331-D-T5.pdf | |
![]() | ACS755-200 | ACS755-200 ALLEGRO SMD or Through Hole | ACS755-200.pdf | |
![]() | KD2324 | KD2324 ORIGINAL SOP24 | KD2324.pdf | |
![]() | HY-P3M176-3W | HY-P3M176-3W HONIA SMD or Through Hole | HY-P3M176-3W.pdf | |
![]() | AMP7313 | AMP7313 AMP SOP-8 | AMP7313.pdf | |
![]() | 74HC4020D,652 | 74HC4020D,652 NXP SO-16 | 74HC4020D,652.pdf | |
![]() | 53-00447 | 53-00447 CHIPCOM QFP | 53-00447.pdf | |
![]() | UPD23C16013SCZ-0A4 | UPD23C16013SCZ-0A4 NEC DIP | UPD23C16013SCZ-0A4.pdf |