창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF602IDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF602IDG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF602IDG | |
| 관련 링크 | BUF60, BUF602IDG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AOT270L | MOSFET N-CH 75V 21.5A TO220 | AOT270L.pdf | ||
![]() | ACM2012-201-2P-T00 | ACM2012-201-2P-T00 TDK SMD | ACM2012-201-2P-T00.pdf | |
![]() | WR04X2003FTL 0402-200K-1% | WR04X2003FTL 0402-200K-1% WALSIN SMD or Through Hole | WR04X2003FTL 0402-200K-1%.pdf | |
![]() | M37201M6-C46SP | M37201M6-C46SP ORIGINAL DIP | M37201M6-C46SP.pdf | |
![]() | W27C512F-45Z | W27C512F-45Z WINBOND SMD or Through Hole | W27C512F-45Z.pdf | |
![]() | B57891M104J000 | B57891M104J000 EPCOS DIP | B57891M104J000.pdf | |
![]() | IN82C08 | IN82C08 ORIGINAL PLCC | IN82C08.pdf | |
![]() | NF6501-SL1-N-A2 | NF6501-SL1-N-A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NF6501-SL1-N-A2.pdf | |
![]() | 5EHDRC-02P | 5EHDRC-02P DINKLE SMD or Through Hole | 5EHDRC-02P.pdf | |
![]() | HP900577 | HP900577 HP SMD or Through Hole | HP900577.pdf | |
![]() | EI-129 | EI-129 NIKON BGA | EI-129.pdf |