창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF601AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF601AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF601AP | |
관련 링크 | BUF6, BUF601AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 741X163110JP | 741X163110JP CTS SMD | 741X163110JP.pdf | |
![]() | LT1078S8#TR | LT1078S8#TR LINEAR SOP8 | LT1078S8#TR.pdf | |
![]() | TC500COE713 | TC500COE713 MICROCHIP 16 SOIC .300in T R | TC500COE713.pdf | |
![]() | FA0444.26-0210D1 | FA0444.26-0210D1 N/A SMD or Through Hole | FA0444.26-0210D1.pdf | |
![]() | RK73B1ETTD393J | RK73B1ETTD393J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTD393J.pdf |