창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF460 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF460 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF460 | |
| 관련 링크 | BUF, BUF460 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK212SD223KG-T | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212SD223KG-T.pdf | |
![]() | LP060F35CDT | 60MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP060F35CDT.pdf | |
![]() | RG2012V-8060-W-T1 | RES SMD 806 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-8060-W-T1.pdf | |
![]() | E2K-C25MY1 5M | Capacitive Proximity Sensor 0.118" ~ 0.984" (3mm ~ 25mm) IP66 Cylinder | E2K-C25MY1 5M.pdf | |
![]() | 770355-1 | 770355-1 AMP SMD or Through Hole | 770355-1.pdf | |
![]() | ALZ22F09 | ALZ22F09 NAIS SMD or Through Hole | ALZ22F09.pdf | |
![]() | MLR1608M15NJTD | MLR1608M15NJTD TDK SMD or Through Hole | MLR1608M15NJTD.pdf | |
![]() | C171 | C171 MOT DIP | C171.pdf | |
![]() | UPD74HC32 | UPD74HC32 NEC SOP3.9 | UPD74HC32.pdf | |
![]() | R5511D001AC-TR-F | R5511D001AC-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R5511D001AC-TR-F.pdf | |
![]() | F10P20 | F10P20 ORIGINAL TO-220F | F10P20.pdf | |
![]() | PT10KH01253A20/P10 | PT10KH01253A20/P10 PIHER SMD or Through Hole | PT10KH01253A20/P10.pdf |