창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF42AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF42AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF42AP | |
관련 링크 | BUF4, BUF42AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ILSB0805ERR10K | 100nH Shielded Multilayer Inductor 250mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ERR10K.pdf | |
![]() | TNPW06031K10BEEA | RES SMD 1.1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K10BEEA.pdf | |
![]() | SDP8314-301 | PHOTODETECTOR SCHMITT SIDE VIEW | SDP8314-301.pdf | |
![]() | I1-507-4 | I1-507-4 HARRIS CDIP | I1-507-4.pdf | |
![]() | NE5532AN.602 | NE5532AN.602 Philips SMD or Through Hole | NE5532AN.602.pdf | |
![]() | HC253D | HC253D PHI SMD or Through Hole | HC253D.pdf | |
![]() | B82722-J2302-N1 | B82722-J2302-N1 SIEMENS SMD or Through Hole | B82722-J2302-N1.pdf | |
![]() | BCM5789KFBG(p31) | BCM5789KFBG(p31) BROADCOM BGA | BCM5789KFBG(p31).pdf | |
![]() | EKME350ETD331MJ16S | EKME350ETD331MJ16S Chemi-con NA | EKME350ETD331MJ16S.pdf | |
![]() | FPF2104_NL | FPF2104_NL FAIRCHILD SOT-23-5 | FPF2104_NL.pdf | |
![]() | BZX55C15TAP64 | BZX55C15TAP64 tfk SMD or Through Hole | BZX55C15TAP64.pdf | |
![]() | LVC139K2L | LVC139K2L TI SSOP-16 | LVC139K2L.pdf |