창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF405AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF405AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF405AFP | |
관련 링크 | BUF40, BUF405AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RDER72J472K2 | RDER72J472K2 MURATA SMD or Through Hole | RDER72J472K2.pdf | ||
21N7.5B | 21N7.5B NDK SMD or Through Hole | 21N7.5B.pdf | ||
R2166-05-CU | R2166-05-CU infineon SOP14 | R2166-05-CU.pdf | ||
26D-05S05NIM | 26D-05S05NIM DIP YDS | 26D-05S05NIM.pdf | ||
PMB8610 | PMB8610 PHILIPS SOP | PMB8610.pdf | ||
HVDA5425QDRQ1 | HVDA5425QDRQ1 TI SOIC | HVDA5425QDRQ1.pdf | ||
V62/04648-02XE | V62/04648-02XE TI- SC70-5 | V62/04648-02XE.pdf | ||
RT18K048 | RT18K048 ORIGINAL DIP | RT18K048.pdf | ||
RW81U2R70FB12 | RW81U2R70FB12 DALE SMD or Through Hole | RW81U2R70FB12.pdf | ||
QCIXP1240AC | QCIXP1240AC INTEL BGA | QCIXP1240AC.pdf | ||
LQP0603T6N8J00T1M0-01 | LQP0603T6N8J00T1M0-01 MURATA SMD or Through Hole | LQP0603T6N8J00T1M0-01.pdf |