창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF05FJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF05FJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF05FJ | |
| 관련 링크 | BUF0, BUF05FJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E1520BBT1 | RES SMD 152 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1520BBT1.pdf | |
![]() | HSJ1332-01-060 | HSJ1332-01-060 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1332-01-060.pdf | |
![]() | 442480089 | 442480089 MOLEX Original Package | 442480089.pdf | |
![]() | MC14574BCP | MC14574BCP MOT SMD or Through Hole | MC14574BCP.pdf | |
![]() | ST13007(A)(E) | ST13007(A)(E) ST TO-220 | ST13007(A)(E).pdf | |
![]() | CMA803GDB | CMA803GDB MEDL DIP | CMA803GDB.pdf | |
![]() | CLA5103 | CLA5103 ORIGINAL SOP | CLA5103.pdf | |
![]() | HPO32 HP0.32A | HPO32 HP0.32A DAITO SMD or Through Hole | HPO32 HP0.32A.pdf | |
![]() | B66291P0000X197 | B66291P0000X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66291P0000X197.pdf | |
![]() | MICRF4681BM | MICRF4681BM OME DB25-SRA.318BLINS | MICRF4681BM.pdf | |
![]() | 1SV214.T1 | 1SV214.T1 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV214.T1.pdf | |
![]() | MD2905FPA | MD2905FPA ORIGINAL QFP | MD2905FPA.pdf |