창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF03BIFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF03BIFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF03BIFJ | |
| 관련 링크 | BUF03, BUF03BIFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F0603E2R00FSTR | FUSE BOARD MOUNT 2A 32VDC 0603 | F0603E2R00FSTR.pdf | |
![]() | 7M12000007 | 12MHz ±20ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000007.pdf | |
![]() | ISL6116CBZ-T | ISL6116CBZ-T INTERSIL SOP8 | ISL6116CBZ-T.pdf | |
![]() | M24512-WMW66VH9A | M24512-WMW66VH9A ST SOP | M24512-WMW66VH9A.pdf | |
![]() | 292D106X06R3R2T | 292D106X06R3R2T vishay SMD | 292D106X06R3R2T.pdf | |
![]() | TC74VHC139FN | TC74VHC139FN TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC139FN.pdf | |
![]() | N87C51FC/FA | N87C51FC/FA INTEL PLCC | N87C51FC/FA.pdf | |
![]() | MCM93L422 | MCM93L422 MOTOROLA DIP | MCM93L422.pdf | |
![]() | C4520COG3F220KT000N | C4520COG3F220KT000N TDK SMD | C4520COG3F220KT000N.pdf | |
![]() | L849 | L849 LTV DIP16 | L849.pdf | |
![]() | 42819-6232 | 42819-6232 MOLEX SMD or Through Hole | 42819-6232.pdf | |
![]() | CXK5864BM-70L | CXK5864BM-70L SNOY SOP28 | CXK5864BM-70L.pdf |