창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUF01900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUF01900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUF01900 | |
관련 링크 | BUF0, BUF01900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RPC1206JT6K20 | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT6K20.pdf | ||
RT0805CRC0714KL | RES SMD 14K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0714KL.pdf | ||
HVR3700006803FR500 | RES 680K OHM 1/2W 1% AXIAL | HVR3700006803FR500.pdf | ||
VUO105-08NO7 | VUO105-08NO7 IXYS Call | VUO105-08NO7.pdf | ||
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M25303ASP | M25303ASP ORIGINAL DIP | M25303ASP.pdf | ||
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IRKU91-06 | IRKU91-06 IOR ADD-A-Pak | IRKU91-06.pdf | ||
CX3042 | CX3042 PLUSE SMD or Through Hole | CX3042.pdf | ||
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S-80942ANMF-D06 | S-80942ANMF-D06 PHILIPS SMD or Through Hole | S-80942ANMF-D06.pdf |