창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUE925 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUE925 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUE925 | |
관련 링크 | BUE, BUE925 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EFL-250ELL181MF15D | EFL-250ELL181MF15D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EFL-250ELL181MF15D.pdf | |
![]() | SPI230 | SPI230 SANYO SMD or Through Hole | SPI230.pdf | |
![]() | SMT05B330NT3 | SMT05B330NT3 Onsemi 1808 | SMT05B330NT3.pdf | |
![]() | SHP-104S | SHP-104S NEC DIP | SHP-104S.pdf | |
![]() | UPD65650GD-202-5BD | UPD65650GD-202-5BD NEC QFP | UPD65650GD-202-5BD.pdf | |
![]() | 53026 | 53026 MITSUMI SOP14 | 53026.pdf | |
![]() | MCI1608HQ2N2S | MCI1608HQ2N2S EC SMD or Through Hole | MCI1608HQ2N2S.pdf | |
![]() | 74HC237D,653 | 74HC237D,653 PHI SMD or Through Hole | 74HC237D,653.pdf | |
![]() | NRSX822M16V18X35.5F | NRSX822M16V18X35.5F NIC DIP | NRSX822M16V18X35.5F.pdf | |
![]() | 2-1393215-1 | 2-1393215-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1393215-1.pdf | |
![]() | DUP75-12D15 | DUP75-12D15 ASTRODYNE SIP7 | DUP75-12D15.pdf | |
![]() | SG615PC15.3600-0T0 | SG615PC15.3600-0T0 EPS-QD SMD or Through Hole | SG615PC15.3600-0T0.pdf |