창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUD636 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUD636 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUD636 | |
관련 링크 | BUD, BUD636 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMG100VB33RM8X11LL | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 4.018 Ohm 2000 Hrs @ 85°C | SMG100VB33RM8X11LL.pdf | |
![]() | SMCJ85CA-HR | TVS DIODE 85VWM 137VC | SMCJ85CA-HR.pdf | |
![]() | CMF6060K400FKR670 | RES 60.4K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6060K400FKR670.pdf | |
![]() | MA3033M 3.3V | MA3033M 3.3V panasonic SOT-23 | MA3033M 3.3V.pdf | |
![]() | W78C438CP-24 | W78C438CP-24 WINBOND SOP-8P | W78C438CP-24.pdf | |
![]() | RMC1/102159F | RMC1/102159F STACKPOLEELECTRONICSINC SMD or Through Hole | RMC1/102159F.pdf | |
![]() | MAX222IDWRG4 | MAX222IDWRG4 TI SOP18 | MAX222IDWRG4.pdf | |
![]() | XC2S100-5FGG456C | XC2S100-5FGG456C XILINX BGA | XC2S100-5FGG456C.pdf | |
![]() | M37211M3-609 | M37211M3-609 ORIGINAL DIP | M37211M3-609.pdf | |
![]() | LT138AK/883 | LT138AK/883 LT TO-3 | LT138AK/883.pdf | |
![]() | FMP05N60E | FMP05N60E FUJI TO-220 | FMP05N60E.pdf | |
![]() | 2SK2761 + | 2SK2761 + FUJI TO220F | 2SK2761 +.pdf |