창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUCHSENL. 63453-112 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUCHSENL. 63453-112 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUCHSENL. 63453-112 | |
관련 링크 | BUCHSENL. 6, BUCHSENL. 63453-112 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1TNF8061U | RES SMD 8.06K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF8061U.pdf | |
![]() | TNPW12066K65BEEA | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12066K65BEEA.pdf | |
![]() | IT3106F20-2S | IT3106F20-2S COMMITAL SMD or Through Hole | IT3106F20-2S.pdf | |
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![]() | 4350069-1 | 4350069-1 NS DIP | 4350069-1.pdf | |
![]() | IL420X007T | IL420X007T Vishay SMD or Through Hole | IL420X007T.pdf | |
![]() | FW21555BB. | FW21555BB. INTEL BGA | FW21555BB..pdf | |
![]() | HSMBJSAC50e3/TR13 | HSMBJSAC50e3/TR13 Microsemi DO-214AA | HSMBJSAC50e3/TR13.pdf |