창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUB941ZP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUB941ZP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUB941ZP | |
관련 링크 | BUB94, BUB941ZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | KTR03EZPF6204 | RES SMD 6.2M OHM 1% 1/10W 0603 | KTR03EZPF6204.pdf | |
Y16060R50000D0W | RES SMD 0.5 OHM 1W 2516 WIDE | Y16060R50000D0W.pdf | ||
![]() | 1S454 | 1S454 ST DIPSMD | 1S454.pdf | |
![]() | IDTQS3126Q8 | IDTQS3126Q8 IDT SMD or Through Hole | IDTQS3126Q8.pdf | |
![]() | UPG2131T5D-E1 | UPG2131T5D-E1 NEC BGA | UPG2131T5D-E1.pdf | |
![]() | GPSRF-4 | GPSRF-4 VLSI QFN | GPSRF-4.pdf | |
![]() | M02066G | M02066G MINDSPEED BCC16 | M02066G.pdf | |
![]() | HVU136 | HVU136 RENESAS SMD or Through Hole | HVU136.pdf |