창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU9969KN-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU9969KN-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU9969KN-E2 | |
관련 링크 | BU9969, BU9969KN-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERA-2AEB2101X | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB2101X.pdf | |
![]() | RC0805DR-0723K7L | RES SMD 23.7K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0723K7L.pdf | |
![]() | 215RT1ZUA43 PQFP 100P | 215RT1ZUA43 PQFP 100P ATI SMD or Through Hole | 215RT1ZUA43 PQFP 100P.pdf | |
![]() | 24C16-I/SN | 24C16-I/SN microchip SOP | 24C16-I/SN.pdf | |
![]() | LB1843VTLM | LB1843VTLM NSC DIPSOP | LB1843VTLM.pdf | |
![]() | 0813H1X1T-L3 | 0813H1X1T-L3 BEL SMD or Through Hole | 0813H1X1T-L3.pdf | |
![]() | MVAS088ZSST13 | MVAS088ZSST13 samtec SMD or Through Hole | MVAS088ZSST13.pdf | |
![]() | PCF1823 | PCF1823 PHILIPS DIP | PCF1823.pdf | |
![]() | CL31F474ZBNC | CL31F474ZBNC SAMSUNG SMD | CL31F474ZBNC.pdf | |
![]() | 2SB1446 | 2SB1446 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB1446.pdf | |
![]() | TK1124BMCL | TK1124BMCL ORIGINAL SOT | TK1124BMCL.pdf |