창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU9871FV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU9871FV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU9871FV | |
관련 링크 | BU98, BU9871FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E2E-C04N03-MC-B2 | Inductive Proximity Sensor 0.118" (3mm) IP67 Cylinder | E2E-C04N03-MC-B2.pdf | |
![]() | 47UF 25V 6*5.4 | 47UF 25V 6*5.4 ELNA SMD or Through Hole | 47UF 25V 6*5.4.pdf | |
![]() | MB838000C | MB838000C FUJITSU DIP-32L | MB838000C.pdf | |
![]() | NJU7006F-TE1-#ZZZB | NJU7006F-TE1-#ZZZB JRC- SMD or Through Hole | NJU7006F-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | 942H-2C-24DS | 942H-2C-24DS ORIGINAL DIP | 942H-2C-24DS.pdf | |
![]() | TCD2712DG | TCD2712DG Toshiba SMD or Through Hole | TCD2712DG.pdf | |
![]() | SI3033 | SI3033 SI TO252-3 | SI3033.pdf | |
![]() | DS9638CM SOIC | DS9638CM SOIC NS SMD or Through Hole | DS9638CM SOIC.pdf | |
![]() | QCPL-074H-000E | QCPL-074H-000E Avago SMD or Through Hole | QCPL-074H-000E.pdf | |
![]() | JPS-2-900+ | JPS-2-900+ Mini SMD or Through Hole | JPS-2-900+.pdf | |
![]() | 2SC4116-GR(T5L | 2SC4116-GR(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4116-GR(T5L.pdf |