- BU9870FV-W
- 제조업체 부품 번호
- BU9870FV-W
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU9870FV-W ROHM SOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU9870FV-W 가격 및 조달
가능 수량
77910 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU9870FV-W 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU9870FV-W 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU9870FV-W가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU9870FV-W 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU9870FV-W 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9870FV-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9870FV-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9870FV-W | |
| 관련 링크 | BU9870, BU9870FV-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU9870FV-W 의 관련 제품
| IMC0402ER4N7S | IMC0402ER4N7S DALE SMD or Through Hole | IMC0402ER4N7S.pdf | |
| 63819-0000 | 63819-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 63819-0000.pdf | |
| S5ES1G1633HCF-25 | S5ES1G1633HCF-25 ORIGINAL BGA | S5ES1G1633HCF-25.pdf | |
| K4J10324KE-HC1A 32*32 | K4J10324KE-HC1A 32*32 SAMSUNG BGA | K4J10324KE-HC1A 32*32.pdf | |
| FM10102MTPBF | FM10102MTPBF NIPPON DIP | FM10102MTPBF.pdf | |
| 23Z435SM | 23Z435SM FIL-MAG SMD or Through Hole | 23Z435SM.pdf | |
| TLV2774AIDG4 | TLV2774AIDG4 TI SMD or Through Hole | TLV2774AIDG4.pdf | |
| MC68302CFE16C/FE16C | MC68302CFE16C/FE16C MOTOROLA CQFP | MC68302CFE16C/FE16C.pdf | |
| LTC1470ECS8 | LTC1470ECS8 LT SMD or Through Hole | LTC1470ECS8.pdf | |
| HH95P-24 | HH95P-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | HH95P-24.pdf | |
| ESB32151 | ESB32151 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB32151.pdf |