창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9799KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9799KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9799KV | |
| 관련 링크 | BU97, BU9799KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33H14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33H14M31818.pdf | |
![]() | CRCW251233R2FKEG | RES SMD 33.2 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251233R2FKEG.pdf | |
![]() | CRGH1206J2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J2R2.pdf | |
![]() | vct3831a | vct3831a micronas dip64 | vct3831a.pdf | |
![]() | 55A0811-10-9 | 55A0811-10-9 FCI TISP | 55A0811-10-9.pdf | |
![]() | S25FL016A0LMFI01 | S25FL016A0LMFI01 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL016A0LMFI01.pdf | |
![]() | TL064C. | TL064C. TI/BB SMD or Through Hole | TL064C..pdf | |
![]() | 2D245 | 2D245 BB DIP | 2D245.pdf | |
![]() | MM1332BF | MM1332BF MIT SOP-8 | MM1332BF.pdf | |
![]() | OV430 | OV430 OV SMD or Through Hole | OV430.pdf | |
![]() | VK05CFL13TR | VK05CFL13TR ST SMD or Through Hole | VK05CFL13TR.pdf |