창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9795AGUW-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9795AGUW-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48-VFBGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9795AGUW-E2 | |
| 관련 링크 | BU9795A, BU9795AGUW-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603F220CS | RES SMD 22 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F220CS.pdf | |
![]() | RCP0603W20R0JET | RES SMD 20 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0JET.pdf | |
![]() | 0.68UF 50V C | 0.68UF 50V C AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 0.68UF 50V C.pdf | |
![]() | W9825G6EH | W9825G6EH WINBOND TSOP | W9825G6EH.pdf | |
![]() | LMH6643MMX/NOPB | LMH6643MMX/NOPB NSC MSOP-8 | LMH6643MMX/NOPB.pdf | |
![]() | ST16C854DCV | ST16C854DCV EXAR TQFP-64 | ST16C854DCV.pdf | |
![]() | NREFL102M6.3V10X12.5F | NREFL102M6.3V10X12.5F NICCOMP DIP | NREFL102M6.3V10X12.5F.pdf | |
![]() | TFA107(I) | TFA107(I) Sanken N A | TFA107(I).pdf | |
![]() | CSN075D-100K | CSN075D-100K ORIGINAL SMD or Through Hole | CSN075D-100K.pdf | |
![]() | MAX5097AATE | MAX5097AATE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5097AATE.pdf | |
![]() | RC1206JR-071R8L 1206 1.8R | RC1206JR-071R8L 1206 1.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-071R8L 1206 1.8R.pdf | |
![]() | LM2594HVM-5.0 NOPB | LM2594HVM-5.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2594HVM-5.0 NOPB.pdf |