창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU926 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU926 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU926 | |
| 관련 링크 | BU9, BU926 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T90-A230XG | T90-A230XG EPCOS SMD or Through Hole | T90-A230XG.pdf | |
![]() | MBT8050 | MBT8050 ORIGINAL SMD | MBT8050.pdf | |
![]() | TB6617FNG | TB6617FNG TOSHIBA SSOP16 | TB6617FNG.pdf | |
![]() | DS1608C-153MLC | DS1608C-153MLC COILCRAFT SMD | DS1608C-153MLC.pdf | |
![]() | AP2406ES5-1 | AP2406ES5-1 Chipown SMD or Through Hole | AP2406ES5-1.pdf | |
![]() | TL4051CDR | TL4051CDR TI SOP8 | TL4051CDR.pdf | |
![]() | W25X16VSFIG | W25X16VSFIG WINBOND SOIC16 | W25X16VSFIG.pdf | |
![]() | LNW2H152MSMG | LNW2H152MSMG NICHICON SMD or Through Hole | LNW2H152MSMG.pdf | |
![]() | PM7344-RGI | PM7344-RGI PMC NA | PM7344-RGI.pdf | |
![]() | LTC2153CUJ-12#PBF/IUJ | LTC2153CUJ-12#PBF/IUJ LT QFN | LTC2153CUJ-12#PBF/IUJ.pdf |