창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU923 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU923 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU923 | |
관련 링크 | BU9, BU923 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30EH330FO3 | MICA | CDV30EH330FO3.pdf | |
![]() | CX3225SB16000H0PSTC1 | 16MHz ±50ppm 수정 12pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000H0PSTC1.pdf | |
![]() | TEA2114 | TEA2114 PHILIPS SMD or Through Hole | TEA2114.pdf | |
![]() | PEF2255EV3.1 | PEF2255EV3.1 INFINEON BGA | PEF2255EV3.1.pdf | |
![]() | 7C38400020 | 7C38400020 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7C38400020.pdf | |
![]() | DWDM-F-100G-1-32-C | DWDM-F-100G-1-32-C Dupont SMD or Through Hole | DWDM-F-100G-1-32-C.pdf | |
![]() | 2N2022A | 2N2022A MOT CAN | 2N2022A.pdf | |
![]() | TEA5582/NI | TEA5582/NI Philip IC SOP | TEA5582/NI.pdf | |
![]() | B1011CSW-181MP3 | B1011CSW-181MP3 ORIGINAL SMD or Through Hole | B1011CSW-181MP3.pdf | |
![]() | KM68257CJ-10 | KM68257CJ-10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68257CJ-10.pdf | |
![]() | BPWX2-08-33 | BPWX2-08-33 BSP SMD or Through Hole | BPWX2-08-33.pdf | |
![]() | R413D1330CK00M | R413D1330CK00M KEMET DIP | R413D1330CK00M.pdf |