창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU90030G-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BU90030G | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - LED 구동기 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | DC DC 조정기 | |
| 토폴로지 | 스위칭된 커패시터(충전 펌프) | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 공급(최소) | 2V | |
| 전압 - 공급(최대) | 4V | |
| 전압 - 출력 | 4V | |
| 전류 - 출력/채널 | 80mA | |
| 주파수 | 1.5MHz | |
| 조광 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 작동 온도 | -35°C ~ 85°C(TA) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-SSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BU90030G-TR-ND BU90030GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BU90030G-TR | |
| 관련 링크 | BU9003, BU90030G-TR 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A221J080AA | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A221J080AA.pdf | |
![]() | HV2225Y222KXHATHV | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5664 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | HV2225Y222KXHATHV.pdf | |
| TZQ5224B-GS18 | DIODE ZENER 2.8V 500MW SOD80 | TZQ5224B-GS18.pdf | ||
![]() | MT3075AE-P | MT3075AE-P MIT DIP-8 | MT3075AE-P.pdf | |
![]() | DS25BR100TDS | DS25BR100TDS DALLAS SMD or Through Hole | DS25BR100TDS.pdf | |
![]() | 128KXM016M | 128KXM016M ILLCAP DIP | 128KXM016M.pdf | |
![]() | CC0603FRNP09BN471 | CC0603FRNP09BN471 YAGEO SMD | CC0603FRNP09BN471.pdf | |
![]() | S66A | S66A Honegwell SMD or Through Hole | S66A.pdf | |
![]() | 5962-87677012a | 5962-87677012a intersil CDIP | 5962-87677012a.pdf | |
![]() | IF1212XS-1W | IF1212XS-1W MICRODC SIP7 | IF1212XS-1W.pdf | |
![]() | 2SC2412K TEL:82766440 | 2SC2412K TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | 2SC2412K TEL:82766440.pdf | |
![]() | 93S66 6 | 93S66 6 STM SMD or Through Hole | 93S66 6.pdf |