창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU90003GWZ-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU90003GWZ-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU90003GWZ-E2 | |
| 관련 링크 | BU90003, BU90003GWZ-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC473KAT1A | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473KAT1A.pdf | |
![]() | Y00224K00000A9L | RES 4K OHM 1W 0.05% RADIAL | Y00224K00000A9L.pdf | |
![]() | A8873CSCNG-6PR6 | A8873CSCNG-6PR6 TOSHIBA DIP | A8873CSCNG-6PR6.pdf | |
![]() | 100YXA3.3MEFC 5X11 | 100YXA3.3MEFC 5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YXA3.3MEFC 5X11.pdf | |
![]() | 0603 51R J | 0603 51R J TASUND SMD or Through Hole | 0603 51R J.pdf | |
![]() | CMI9761+ | CMI9761+ CMEDIA QFP48 | CMI9761+.pdf | |
![]() | IDT75K6213LIS200BB | IDT75K6213LIS200BB IDT BGA | IDT75K6213LIS200BB.pdf | |
![]() | TCL-TOOY22-02M01 | TCL-TOOY22-02M01 TCL DIP | TCL-TOOY22-02M01.pdf | |
![]() | ADM-8132BLC | ADM-8132BLC AMD BGA | ADM-8132BLC.pdf | |
![]() | HC-49/4H-SMD | HC-49/4H-SMD HUDSON BUYIC | HC-49/4H-SMD.pdf | |
![]() | LM2596SX-12+ | LM2596SX-12+ NSC SMDDIP | LM2596SX-12+.pdf | |
![]() | EP1C3T144C6L | EP1C3T144C6L ALTERA TQFP144 | EP1C3T144C6L.pdf |