창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU886P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU886P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU886P | |
| 관련 링크 | BU8, BU886P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744784056A | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744784056A.pdf | |
![]() | G2-AB01-SR | G2-AB01-SR CRYDOM DIPSOP | G2-AB01-SR.pdf | |
![]() | S1V75600M00B000 | S1V75600M00B000 EPSON SMD or Through Hole | S1V75600M00B000.pdf | |
![]() | STD8N65M5-1 | STD8N65M5-1 ST TO-251PBF | STD8N65M5-1.pdf | |
![]() | XC4044XLAHQ208-08I | XC4044XLAHQ208-08I XILINX QFP | XC4044XLAHQ208-08I.pdf | |
![]() | MX29LV004 | MX29LV004 MX PLCC32 | MX29LV004.pdf | |
![]() | NTD30P03 | NTD30P03 ON TO-252 | NTD30P03.pdf | |
![]() | A2655 | A2655 ORIGINAL TO-92 | A2655.pdf | |
![]() | L40088-12VC | L40088-12VC AMD SMD or Through Hole | L40088-12VC.pdf | |
![]() | LT1713B | LT1713B LT SOP8 | LT1713B.pdf | |
![]() | SCI-ATI2003(4008988) | SCI-ATI2003(4008988) ST BGA | SCI-ATI2003(4008988).pdf | |
![]() | 116-072-076-B0014 | 116-072-076-B0014 ORIGINAL SMD or Through Hole | 116-072-076-B0014.pdf |