창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8848FV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8848FV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8848FV-E2 | |
| 관련 링크 | BU8848, BU8848FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-16.384MAHE-T | 16.384MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-16.384MAHE-T.pdf | |
![]() | 1945R-03J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 1.2A 190 mOhm Axial | 1945R-03J.pdf | |
![]() | RCL04061K24FKEA | RES SMD 1.24K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K24FKEA.pdf | |
![]() | BT258U-600R,127 | BT258U-600R,127 NXP SMD or Through Hole | BT258U-600R,127.pdf | |
![]() | K4S261632D-TC75 | K4S261632D-TC75 SAMSUNG TSOP | K4S261632D-TC75.pdf | |
![]() | MC68HRC908JK10P | MC68HRC908JK10P MOTOROLA DIP20 | MC68HRC908JK10P.pdf | |
![]() | BL8506-25NRM | BL8506-25NRM ORIGINAL SOT23-3 | BL8506-25NRM.pdf | |
![]() | HDSP-5523-GH000(H) | HDSP-5523-GH000(H) AGILENT ORIGINAL | HDSP-5523-GH000(H).pdf | |
![]() | MSP06A-03-682G | MSP06A-03-682G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | MSP06A-03-682G.pdf | |
![]() | EVAL-AD5780SDZ | EVAL-AD5780SDZ ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | EVAL-AD5780SDZ.pdf | |
![]() | 0D400772 | 0D400772 AURASTechnologyCoLtd SMD or Through Hole | 0D400772.pdf | |
![]() | ML22008-816MBZ03A | ML22008-816MBZ03A OKI SMD or Through Hole | ML22008-816MBZ03A.pdf |