창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8772 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8772 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8772 | |
관련 링크 | BU8, BU8772 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1825Y393KBLAT4X | 0.039µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y393KBLAT4X.pdf | ||
TSL0709RA-102KR19-PF | 1mH Unshielded Inductor 190mA 4.3 Ohm Max Radial | TSL0709RA-102KR19-PF.pdf | ||
RC28F320J3D-75 | RC28F320J3D-75 INTEL BGA | RC28F320J3D-75.pdf | ||
CJ-16160P6Y-TA | CJ-16160P6Y-TA ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ-16160P6Y-TA.pdf | ||
187BD | 187BD Switchcraft SMD or Through Hole | 187BD.pdf | ||
1MBI200NA-120 | 1MBI200NA-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI200NA-120.pdf | ||
ANJC8099 | ANJC8099 PHI SMD or Through Hole | ANJC8099.pdf | ||
DD250GB | DD250GB ORIGINAL SMD or Through Hole | DD250GB.pdf | ||
PBL 3766 | PBL 3766 ERICSSON DIP SOP | PBL 3766.pdf | ||
LDB21897M20C-001 | LDB21897M20C-001 MuRata SMD or Through Hole | LDB21897M20C-001.pdf | ||
NFA41R10C102T1 | NFA41R10C102T1 MURATN SMD | NFA41R10C102T1.pdf | ||
RH5RH312B-T1(312) | RH5RH312B-T1(312) RICOH SOT89 | RH5RH312B-T1(312).pdf |