창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU877 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU877 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU877 | |
관련 링크 | BU8, BU877 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1555C1H3R9CA16J | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GCM1555C1H3R9CA16J.pdf | |
![]() | 06032U6R8BAT2A | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U6R8BAT2A.pdf | |
![]() | RPE5C2A470J2K1Z03B | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPE5C2A470J2K1Z03B.pdf | |
![]() | 416F27023AAT | 27MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023AAT.pdf | |
![]() | DDC114TU-7-F | TRANS 2NPN PREBIAS 0.2W SOT363 | DDC114TU-7-F.pdf | |
![]() | RLB0914-6R8ML | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 3A 39 mOhm Max Radial | RLB0914-6R8ML.pdf | |
![]() | MCD40-12io6/MCD40-16io6 | MCD40-12io6/MCD40-16io6 IXYS SOT-227B | MCD40-12io6/MCD40-16io6.pdf | |
![]() | TDA10045H/B3 | TDA10045H/B3 PHILIPS QFP | TDA10045H/B3.pdf | |
![]() | S3C1840DG7SK91 | S3C1840DG7SK91 SAMSUNG SOP7.2 | S3C1840DG7SK91.pdf | |
![]() | UPD703033AYGF-M45-3BA | UPD703033AYGF-M45-3BA NEC QFP | UPD703033AYGF-M45-3BA.pdf | |
![]() | LM2852YMXA-1.5/ NOPB | LM2852YMXA-1.5/ NOPB NEC SMD or Through Hole | LM2852YMXA-1.5/ NOPB.pdf |