창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8732ARV-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8732ARV-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8732ARV-E2 | |
| 관련 링크 | BU8732A, BU8732ARV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| NRS5040T2R2NMGJV | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 28.6 mOhm Max Nonstandard | NRS5040T2R2NMGJV.pdf | ||
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![]() | SI5404DC TEL:82766440 | SI5404DC TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | SI5404DC TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM1G688M25050 | LM1G688M25050 SAMWHA SMD or Through Hole | LM1G688M25050.pdf | |
![]() | XC4062XLA-09CBG560AKP | XC4062XLA-09CBG560AKP XILINX BGA | XC4062XLA-09CBG560AKP.pdf | |
![]() | QG3010 883877 | QG3010 883877 INTEL SMD or Through Hole | QG3010 883877.pdf | |
![]() | LQ10D368S5 | LQ10D368S5 SHARP SMD or Through Hole | LQ10D368S5.pdf |