창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8329 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8329 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8329 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8329 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF6045T-331M-H | 330µH Shielded Wirewound Inductor 440mA 970 mOhm Nonstandard | CLF6045T-331M-H.pdf | |
![]() | SR860GA | SR860GA LTPANJIT TO-220 | SR860GA.pdf | |
![]() | CA1725 | CA1725 ORIGINAL DIP | CA1725.pdf | |
![]() | ALXC700EETH2VD C1 | ALXC700EETH2VD C1 AMD BGA | ALXC700EETH2VD C1.pdf | |
![]() | ADBEA | ADBEA ADI MSOP8 | ADBEA.pdf | |
![]() | 8468-LF | 8468-LF TRIDENT BGA | 8468-LF.pdf | |
![]() | 80-6105-6511-3 | 80-6105-6511-3 M SMD or Through Hole | 80-6105-6511-3.pdf | |
![]() | MV22HXBRN333 2X233K | MV22HXBRN333 2X233K ROHM 2x233k | MV22HXBRN333 2X233K.pdf | |
![]() | MLG0603Q12NHT | MLG0603Q12NHT TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q12NHT.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-2FF1759CES9979 | XC6VLX240T-2FF1759CES9979 XILINX BGA | XC6VLX240T-2FF1759CES9979.pdf | |
![]() | CMD6723RGBC/TR8 | CMD6723RGBC/TR8 CML ROHS | CMD6723RGBC/TR8.pdf |