창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8322 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8322 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8322 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMP1C-S2I-S2I-S2I-60-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1C-S2I-S2I-S2I-60-A.pdf | |
| KAL25JB50R0 | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 25W | KAL25JB50R0.pdf | ||
![]() | CMF701K0000JNBF | RES 1K OHM 1.75W 5% AXIAL | CMF701K0000JNBF.pdf | |
![]() | 2153.15A250V MEX600 | 2153.15A250V MEX600 LITTEL SMD or Through Hole | 2153.15A250V MEX600.pdf | |
![]() | 63600-0478 | 63600-0478 MOLEX SMD or Through Hole | 63600-0478.pdf | |
![]() | ERG1SJ473 | ERG1SJ473 ORIGINAL SMD or Through Hole | ERG1SJ473.pdf | |
![]() | TC2491 | TC2491 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC2491.pdf | |
![]() | 4384-T072 | 4384-T072 MOTOROLA SMD or Through Hole | 4384-T072.pdf | |
![]() | LU1S516NXLF | LU1S516NXLF LB RJ45 | LU1S516NXLF.pdf | |
![]() | MAX8864REUK-T TEL:82766440 | MAX8864REUK-T TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX8864REUK-T TEL:82766440.pdf | |
![]() | NCP5399 | NCP5399 MOTOROLA QFP-32 | NCP5399.pdf | |
![]() | OEC3006 | OEC3006 ORION DIP42P | OEC3006.pdf |