창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU831RP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU831RP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU831RP | |
관련 링크 | BU83, BU831RP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM0225C1E3R2BA03L | 3.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R2BA03L.pdf | ||
VJ0402D0R1DXXAJ | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1DXXAJ.pdf | ||
SM2615JB560R | RES SMD 560 OHM 5% 1W 2615 | SM2615JB560R.pdf | ||
RCP1206B16R0JS6 | RES SMD 16 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B16R0JS6.pdf | ||
AD7003ES | AD7003ES AD SOP24 | AD7003ES.pdf | ||
SMK432BJ683KM-T | SMK432BJ683KM-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | SMK432BJ683KM-T.pdf | ||
DX-CHIP310-002293 | DX-CHIP310-002293 IBM LBGA | DX-CHIP310-002293.pdf | ||
F2556* | F2556* Littelfuse SMD or Through Hole | F2556*.pdf | ||
TPIC1345DTR | TPIC1345DTR TI TSSOP | TPIC1345DTR.pdf | ||
KS22316L10 | KS22316L10 ORIGINAL DIP16 | KS22316L10.pdf | ||
CDRH74-681 | CDRH74-681 ORIGINAL SMD | CDRH74-681.pdf |