창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8272 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8272 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8272 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8272 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R1C224K080AD | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R1C224K080AD.pdf | |
![]() | H4P487KDZA | RES 487K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P487KDZA.pdf | |
![]() | HRT010AN03WB1 | HRT010AN03WB1 EMC SMD or Through Hole | HRT010AN03WB1.pdf | |
![]() | LTC1045CSW#TRPBF | LTC1045CSW#TRPBF LT SOP20 | LTC1045CSW#TRPBF.pdf | |
![]() | AM6651BU | AM6651BU BCD TO-126B-4 | AM6651BU.pdf | |
![]() | MIC5157YMTR | MIC5157YMTR MICREL SOP | MIC5157YMTR.pdf | |
![]() | SW22CXC14C | SW22CXC14C WESTCODE SMD or Through Hole | SW22CXC14C.pdf | |
![]() | GP325L | GP325L ORIGINAL DIP | GP325L.pdf | |
![]() | 525882090+ | 525882090+ MOLEX SMD or Through Hole | 525882090+.pdf | |
![]() | K9G4G08U0B-PCB00 | K9G4G08U0B-PCB00 samsung TSOP48 | K9G4G08U0B-PCB00.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR305 | c8051F300-GOR305 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR305.pdf | |
![]() | RT3PE600L | RT3PE600L CADDOC NA | RT3PE600L.pdf |