창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU826A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU826A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU826A | |
| 관련 링크 | BU8, BU826A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZX584C8V2-V-G-08 | DIODE ZENER 8.2V 200MW SOD523 | BZX584C8V2-V-G-08.pdf | |
![]() | 4816P-T01-682 | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 16SOIC | 4816P-T01-682.pdf | |
![]() | CX5510REV2 | CX5510REV2 Cyrix QFP | CX5510REV2.pdf | |
![]() | IDT71024S12YGI | IDT71024S12YGI INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | IDT71024S12YGI.pdf | |
![]() | MC33174N | MC33174N STM DIP-14 | MC33174N.pdf | |
![]() | TMS320DSP | TMS320DSP TI PGA | TMS320DSP.pdf | |
![]() | ADM663AAR-REEL | ADM663AAR-REEL AD SOP-8 | ADM663AAR-REEL.pdf | |
![]() | SVR03K-B5K | SVR03K-B5K HCH 3X3-5K | SVR03K-B5K.pdf | |
![]() | KTA1862D(Y) | KTA1862D(Y) KEC TO252 | KTA1862D(Y).pdf | |
![]() | XCJ345001B | XCJ345001B ORIGINAL QFP-100 | XCJ345001B.pdf | |
![]() | BA538 | BA538 ROHM DIP | BA538.pdf | |
![]() | K6T8016C3M-TF55/TB70 | K6T8016C3M-TF55/TB70 MEMORY SMD | K6T8016C3M-TF55/TB70.pdf |