창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8172KUT-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8172KUT-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8172KUT-E2 | |
관련 링크 | BU8172K, BU8172KUT-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNF12FTD3M32 | RES 3.32M OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD3M32.pdf | |
![]() | CMF55536K00DHEB | RES 536K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55536K00DHEB.pdf | |
![]() | WW12FT7R87 | RES 7.87 OHM 0.4W 1% AXIAL | WW12FT7R87.pdf | |
![]() | LM2576HVT-12 P+ | LM2576HVT-12 P+ NSC SMD or Through Hole | LM2576HVT-12 P+.pdf | |
![]() | 8803CRBNG4GK7(TCL-A04V01-TO) | 8803CRBNG4GK7(TCL-A04V01-TO) TOSHIBA DIP64 | 8803CRBNG4GK7(TCL-A04V01-TO).pdf | |
![]() | FMS6146MTC14 | FMS6146MTC14 FSC TSSOP | FMS6146MTC14.pdf | |
![]() | EDH8808AC-12LPKI | EDH8808AC-12LPKI EDI CDIP | EDH8808AC-12LPKI.pdf | |
![]() | HLE10602SMDVAK | HLE10602SMDVAK SAM CONN | HLE10602SMDVAK.pdf | |
![]() | M24C02-RMN6TP SO8(ST)RoHS | M24C02-RMN6TP SO8(ST)RoHS ST SMD or Through Hole | M24C02-RMN6TP SO8(ST)RoHS.pdf | |
![]() | 55A0111-22-903 | 55A0111-22-903 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55A0111-22-903.pdf | |
![]() | K9F2G08R0A | K9F2G08R0A SAMSUNG BGA | K9F2G08R0A.pdf | |
![]() | LMC6584AIMX | LMC6584AIMX NS SOP-14 | LMC6584AIMX.pdf |