창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU808DXI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU808DXI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU808DXI | |
관련 링크 | BU80, BU808DXI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMF-50BRD3K9 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD3K9.pdf | |
RSMF1JT39R0 | RES MO 1W 39 OHM 5% AXIAL | RSMF1JT39R0.pdf | ||
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![]() | 250YXA4R7M8x11.5 | 250YXA4R7M8x11.5 Rubycon DIP | 250YXA4R7M8x11.5.pdf | |
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![]() | HCB4532KF-131T30 | HCB4532KF-131T30 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCB4532KF-131T30.pdf | |
![]() | MPXH6400A6T1 | MPXH6400A6T1 FREESCALE SMD or Through Hole | MPXH6400A6T1.pdf | |
![]() | TEA2261/TEA2262 | TEA2261/TEA2262 ST DIP | TEA2261/TEA2262.pdf | |
![]() | 74HEF4066 | 74HEF4066 ORIGINAL SOP | 74HEF4066.pdf | |
![]() | GRP155C1H240JZ01E | GRP155C1H240JZ01E MURATA SMD or Through Hole | GRP155C1H240JZ01E.pdf | |
![]() | B8A | B8A NS DIP8 | B8A.pdf |