창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU808DFX-LF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU808DFX-LF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PHIS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU808DFX-LF | |
관련 링크 | BU808D, BU808DFX-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STI5518BVB-X | STI5518BVB-X ST QFP208 | STI5518BVB-X.pdf | |
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![]() | 5C78-03 S-PPU2C | 5C78-03 S-PPU2C SONNY SMD or Through Hole | 5C78-03 S-PPU2C.pdf | |
![]() | TS3L301DGGR * | TS3L301DGGR * TI SMD or Through Hole | TS3L301DGGR *.pdf | |
![]() | C17AH0R7C4TXLT | C17AH0R7C4TXLT DLI CAP-HIQHQ | C17AH0R7C4TXLT.pdf | |
![]() | HYMP564S64CP6-YT-T | HYMP564S64CP6-YT-T HYNX SMD or Through Hole | HYMP564S64CP6-YT-T.pdf | |
![]() | CD40479UBF3A | CD40479UBF3A TI CDIP | CD40479UBF3A.pdf | |
![]() | MIC2526-1BN | MIC2526-1BN MIC DIP | MIC2526-1BN.pdf | |
![]() | R156D126NM | R156D126NM TIS Call | R156D126NM.pdf | |
![]() | PM0S0DZXC | PM0S0DZXC CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PM0S0DZXC.pdf | |
![]() | RSS2W100R5% | RSS2W100R5% EEC SMD or Through Hole | RSS2W100R5%.pdf |