- BU808DF1$V
BU808DF1$V 가격 및 조달
가능 수량
53160 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU808DF1$V 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU808DF1$V 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU808DF1$V가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU808DF1$V 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU808DF1$V 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU808DF1$V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU808DF1$V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU808DF1$V | |
| 관련 링크 | BU808D, BU808DF1$V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU808DF1$V 의 관련 제품
 | SIT1533AI-H4-D13-32.768E | OSC XO 0.032768MHZ 300MV 1.10V | SIT1533AI-H4-D13-32.768E.pdf | |
 | TZMC20-M-08 | DIODE ZENER 20V 500MW SOD80 | TZMC20-M-08.pdf | |
| B2.0-CHIP | B2.0-CHIP IBM BGA | B2.0-CHIP.pdf | |
| TMP96C041AF | TMP96C041AF TOSHIBA QFP | TMP96C041AF.pdf | |
| MBC5P | MBC5P ORIGINAL QFP32 | MBC5P.pdf | |
| S23682 | S23682 ARM QFP | S23682.pdf | |
| FX8C-120P-SV6(71) | FX8C-120P-SV6(71) HRS SMD or Through Hole | FX8C-120P-SV6(71).pdf | |
| HZ9B3 T/B ST | HZ9B3 T/B ST ST DO-35 | HZ9B3 T/B ST.pdf | |
| CK45-R3AD101K-GRA | CK45-R3AD101K-GRA TDK DIP | CK45-R3AD101K-GRA.pdf | |
| TLC352IDG4 | TLC352IDG4 TI SMD or Through Hole | TLC352IDG4.pdf | |
| AU80610006237AA SLBX9 (N455) | AU80610006237AA SLBX9 (N455) INTEL SMD or Through Hole | AU80610006237AA SLBX9 (N455).pdf | |
| BR25160A-10SQ-2.7 | BR25160A-10SQ-2.7 ROHM SMD or Through Hole | BR25160A-10SQ-2.7.pdf |