창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7671FV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7671FV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7671FV-E2 | |
관련 링크 | BU7671, BU7671FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPW1J681MHD | 680µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1J681MHD.pdf | ||
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L-07C2N2SV6T | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 160 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | L-07C2N2SV6T.pdf | ||
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RG3216P-9763-D-T5 | RES SMD 976K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-9763-D-T5.pdf | ||
MRS25000C9763FRP00 | RES 976K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9763FRP00.pdf | ||
C566C-RFN-CV0W0BB2 | C566C-RFN-CV0W0BB2 CREE SMD or Through Hole | C566C-RFN-CV0W0BB2.pdf | ||
T9GH2009K | T9GH2009K IR SMD or Through Hole | T9GH2009K.pdf | ||
HES-IC30 | HES-IC30 ORIGINAL DIP14 | HES-IC30.pdf | ||
VN10LS | VN10LS VISHAY TO-92 | VN10LS.pdf | ||
MOR200R-10K-J | MOR200R-10K-J RFELECT/RFEINTERNATIONAL SMD or Through Hole | MOR200R-10K-J.pdf |