창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU76210GU-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU76210GU-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU76210GU-E2 | |
| 관련 링크 | BU76210, BU76210GU-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-TBC102MEM | 1000pF 250VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 비표준 SMD 0.280" L x 0.248" W(7.10mm x 6.30mm) | ECK-TBC102MEM.pdf | |
![]() | SIT1602BC-83-25S-25.000000Y | OSC XO 2.5V 25MHZ ST | SIT1602BC-83-25S-25.000000Y.pdf | |
![]() | MLG0402Q1N6CT000 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q1N6CT000.pdf | |
![]() | JD2381 | JD2381 digital QFP | JD2381.pdf | |
![]() | QDSP-2238 | QDSP-2238 HP DIP | QDSP-2238.pdf | |
![]() | 2SC1072A | 2SC1072A NEC CAN3 | 2SC1072A.pdf | |
![]() | 74HC190 | 74HC190 ORIGINAL NA | 74HC190.pdf | |
![]() | HI2012-1CR18JNT | HI2012-1CR18JNT ACX NA | HI2012-1CR18JNT.pdf | |
![]() | KS24L321CSTF | KS24L321CSTF SAMSUNG SOIC | KS24L321CSTF.pdf | |
![]() | AD8662ARZG4-REEL7 | AD8662ARZG4-REEL7 AD Original | AD8662ARZG4-REEL7.pdf | |
![]() | WP-90970L1 | WP-90970L1 ORIGINAL DIP | WP-90970L1.pdf |