창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU74HC74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU74HC74 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU74HC74 | |
| 관련 링크 | BU74, BU74HC74 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | CC12H2.5A-TR | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 63VDC 1206 | CC12H2.5A-TR.pdf | |
|  | SSM6N37CTD(TPL3) | MOSFET 2N-CH 20V 0.25A CST6D | SSM6N37CTD(TPL3).pdf | |
|  | 73L7R30J | RES SMD 0.3 OHM 5% 1W 2512 | 73L7R30J.pdf | |
|  | 06035J120TBTTR | 06035J120TBTTR AVX SMD or Through Hole | 06035J120TBTTR.pdf | |
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|  | BLA3216B221SD4 | BLA3216B221SD4 MURATA SMD | BLA3216B221SD4.pdf | |
|  | JM38510/12302BCA(DG2 | JM38510/12302BCA(DG2 SIL DIP | JM38510/12302BCA(DG2.pdf | |
|  | WS62256LLP | WS62256LLP WS DIP-28 | WS62256LLP.pdf | |
|  | MEGABBV | MEGABBV AEMEL QFN | MEGABBV.pdf |