창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU74HC266F-TI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU74HC266F-TI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU74HC266F-TI | |
관련 링크 | BU74HC2, BU74HC266F-TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EE-SX954-R 1M | U-SHP 5MM PW NPN 1M ROBOTIC | EE-SX954-R 1M.pdf | |
![]() | P51-200-G-U-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-U-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 3P2M | 3P2M NECJAPAN TO92 | 3P2M.pdf | |
![]() | MCH155A220JKE003 | MCH155A220JKE003 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCH155A220JKE003.pdf | |
![]() | KA78L26AQ | KA78L26AQ SAMSUNG SMD or Through Hole | KA78L26AQ.pdf | |
![]() | 47C451BNNB24 | 47C451BNNB24 TOS DIP-30 | 47C451BNNB24.pdf | |
![]() | WM8753LGBE | WM8753LGBE WM BGA | WM8753LGBE.pdf | |
![]() | ICS9112 | ICS9112 ORIGINAL SOP8 | ICS9112.pdf | |
![]() | PIC12C509AT-04E | PIC12C509AT-04E MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509AT-04E.pdf | |
![]() | LWQ983-JL-A2B2 | LWQ983-JL-A2B2 OSRAM SMD or Through Hole | LWQ983-JL-A2B2.pdf | |
![]() | ISO1100JP | ISO1100JP BB SMD or Through Hole | ISO1100JP.pdf | |
![]() | K4E1608120FC50 | K4E1608120FC50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E1608120FC50.pdf |