창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7462 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7462 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7462 | |
| 관련 링크 | BU7, BU7462 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BP5014 | BP5014 ROHM SIP12 | BP5014.pdf | |
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![]() | HY6D3 | HY6D3 HY DIP3 | HY6D3.pdf | |
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![]() | S-1111B15MC-NYA-TF | S-1111B15MC-NYA-TF ORIGINAL SOT23-5 | S-1111B15MC-NYA-TF.pdf | |
![]() | APM4050PUC-TRG# | APM4050PUC-TRG# ANPEC SMD or Through Hole | APM4050PUC-TRG#.pdf | |
![]() | BCM3036KPH | BCM3036KPH BROADCOM BGA | BCM3036KPH.pdf | |
![]() | MB507PFGBNDER | MB507PFGBNDER FUJITSU SMD or Through Hole | MB507PFGBNDER.pdf | |
![]() | GZF91C-GS08 | GZF91C-GS08 VISHAY SOD-123 | GZF91C-GS08.pdf | |
![]() | LS1H156M6L007 | LS1H156M6L007 SAMWH DIP | LS1H156M6L007.pdf | |
![]() | BCL453232-471KLF | BCL453232-471KLF BI-TECHN SMD | BCL453232-471KLF.pdf |