창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU6638GKVT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU6638GKVT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU6638GKVT | |
| 관련 링크 | BU6638, BU6638GKVT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR01MZPF7872 | RES SMD 78.7K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF7872.pdf | |
![]() | AF0201FR-0710KL | RES SMD 10K OHM 1% 1/20W 0201 | AF0201FR-0710KL.pdf | |
![]() | IHI3-5043-5 | IHI3-5043-5 INTERSIL DIP16 | IHI3-5043-5.pdf | |
![]() | T510XE108M004AS4115 | T510XE108M004AS4115 KEMET SMD or Through Hole | T510XE108M004AS4115.pdf | |
![]() | K4B1G1646D-HCH9 | K4B1G1646D-HCH9 Samsung FBGA100 | K4B1G1646D-HCH9.pdf | |
![]() | HL22E151MRWPF | HL22E151MRWPF HITACHI SMD | HL22E151MRWPF.pdf | |
![]() | MB1051 | MB1051 FUJ SMD or Through Hole | MB1051.pdf | |
![]() | L2A0190 | L2A0190 LSI QFP | L2A0190.pdf | |
![]() | KA2914 | KA2914 SAMSUNG DIP | KA2914.pdf | |
![]() | SN65LBC172ADR | SN65LBC172ADR TI SOP | SN65LBC172ADR.pdf | |
![]() | HX801 | HX801 HX sot23 | HX801.pdf | |
![]() | FDDM7685E2 | FDDM7685E2 LG SMD or Through Hole | FDDM7685E2.pdf |