창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU646K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU646K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU646K | |
| 관련 링크 | BU6, BU646K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D431KXXAT | 430pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D431KXXAT.pdf | |
![]() | VJ0603D5R1CXXAP | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CXXAP.pdf | |
![]() | AHES3291 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 12VDC Coil Through Hole | AHES3291.pdf | |
![]() | LSISAS1068EBO | LSISAS1068EBO LSI BGA | LSISAS1068EBO.pdf | |
![]() | B3F-1075 | B3F-1075 OMRON DIPSMD | B3F-1075.pdf | |
![]() | EEVTA1H330P | EEVTA1H330P PANASONIC SMD or Through Hole | EEVTA1H330P.pdf | |
![]() | OUAZ-SH-124DZ-24VDC | OUAZ-SH-124DZ-24VDC OEG RELAY | OUAZ-SH-124DZ-24VDC.pdf | |
![]() | CTS10Y1206T2R2K10 | CTS10Y1206T2R2K10 KEMET SMD or Through Hole | CTS10Y1206T2R2K10.pdf | |
![]() | HD637B01VOC | HD637B01VOC HITACHI DIP | HD637B01VOC.pdf | |
![]() | 538-011 B 2.5-11LF | 538-011 B 2.5-11LF Tusonix SMD or Through Hole | 538-011 B 2.5-11LF.pdf | |
![]() | 000-7090-37B-LF1 | 000-7090-37B-LF1 N/A N A | 000-7090-37B-LF1.pdf |