창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU61580S1-140 5962-9306503HXA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU61580S1-140 5962-9306503HXA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU61580S1-140 5962-9306503HXA | |
관련 링크 | BU61580S1-140 596, BU61580S1-140 5962-9306503HXA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CLQ61NP-3R3NC | 3.3µH Unshielded Inductor 1.14A 101 mOhm Max | CLQ61NP-3R3NC.pdf | |
![]() | FST16210 | FST16210 FAIRCHILD TSSOP48 | FST16210.pdf | |
![]() | TCM829ECT(XHZ) | TCM829ECT(XHZ) MICROCHIP SOT23-5 | TCM829ECT(XHZ).pdf | |
![]() | SY8009C | SY8009C SY SOT23-5 | SY8009C.pdf | |
![]() | 1SS226 | 1SS226 TOSHIBA SOT23 | 1SS226.pdf | |
![]() | SN74ABT162245ADGGR | SN74ABT162245ADGGR TI TSSOP | SN74ABT162245ADGGR.pdf | |
![]() | 2SK3847(Q) | 2SK3847(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3847(Q).pdf | |
![]() | EC52-3C81-A400 | EC52-3C81-A400 FERROX SMD or Through Hole | EC52-3C81-A400.pdf | |
![]() | C0603C0G1H020C | C0603C0G1H020C TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1H020C.pdf | |
![]() | PPC405GP-3DB266 | PPC405GP-3DB266 IBM BGA | PPC405GP-3DB266.pdf | |
![]() | NJM2872AF285 | NJM2872AF285 JRC SMD or Through Hole | NJM2872AF285.pdf | |
![]() | PM7366B1 | PM7366B1 PMC BGA | PM7366B1.pdf |