창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU608D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU608D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU608D | |
관련 링크 | BU6, BU608D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMHTD-24.000MHZ-ZK-E | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-24.000MHZ-ZK-E.pdf | ||
108R-473GS | 47µH Unshielded Inductor 36mA 19 Ohm Max 2-SMD | 108R-473GS.pdf | ||
RCL040611K0FKEA | RES SMD 11K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040611K0FKEA.pdf | ||
P51-750-S-H-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-S-H-MD-4.5V-000-000.pdf | ||
HM32832VHJP-12 | HM32832VHJP-12 HITACHI SMD or Through Hole | HM32832VHJP-12.pdf | ||
MAX6337US18D3 | MAX6337US18D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6337US18D3.pdf | ||
THP70E2D475MT502 | THP70E2D475MT502 NIPPON SMD | THP70E2D475MT502.pdf | ||
ESRE500ELL3R3MD05D | ESRE500ELL3R3MD05D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRE500ELL3R3MD05D.pdf | ||
SN74LV540APWR | SN74LV540APWR TI TSSOP | SN74LV540APWR.pdf | ||
TS689HC01CFN-04 | TS689HC01CFN-04 ST PLCC-44 | TS689HC01CFN-04.pdf | ||
1921555-01 | 1921555-01 TI DIP-20 | 1921555-01.pdf | ||
EJ9X | EJ9X ORIGINAL SOT153 | EJ9X.pdf |