창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU606A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU606A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU606A | |
관련 링크 | BU6, BU606A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PM1210H-220K-RC | PM1210H-220K-RC BOURNS SMD | PM1210H-220K-RC.pdf | |
![]() | WMO3S-1K0JI | WMO3S-1K0JI WELWYN SMD or Through Hole | WMO3S-1K0JI.pdf | |
![]() | BA60BC0FPS | BA60BC0FPS ROHM SMD or Through Hole | BA60BC0FPS.pdf | |
![]() | AM2764-20C | AM2764-20C AMD CDIP | AM2764-20C.pdf | |
![]() | AT76C451BC6MY15AT | AT76C451BC6MY15AT ATMEL NA | AT76C451BC6MY15AT.pdf | |
![]() | QG6300/SL9Q5 | QG6300/SL9Q5 INTEL BGA | QG6300/SL9Q5.pdf | |
![]() | 38002-0084 | 38002-0084 MOLEX SMD or Through Hole | 38002-0084.pdf |