창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5880F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5880F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20-5.2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5880F | |
| 관련 링크 | BU58, BU5880F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C340C105M1R5CA | C340C105M1R5CA KEMET DIP | C340C105M1R5CA.pdf | |
![]() | DBA25PK87FO | DBA25PK87FO ORIGINAL SMD or Through Hole | DBA25PK87FO.pdf | |
![]() | S-8232NPFT-T2-G | S-8232NPFT-T2-G SEIKOINSTRUMENTS SMD or Through Hole | S-8232NPFT-T2-G.pdf | |
![]() | PS-1/2D | PS-1/2D ORIGINAL NEW | PS-1/2D.pdf | |
![]() | QG82945GV | QG82945GV INTEL BGA | QG82945GV.pdf | |
![]() | MAX503EWE | MAX503EWE MAXIM SMD | MAX503EWE.pdf | |
![]() | MIC5320-SSYD6 | MIC5320-SSYD6 MICROCHIP SOT23-6 | MIC5320-SSYD6.pdf | |
![]() | MPC755B-FX350LE | MPC755B-FX350LE MOTOROLA BGA | MPC755B-FX350LE.pdf | |
![]() | M380376M140FP | M380376M140FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M380376M140FP.pdf | |
![]() | C3586 | C3586 TOSHIBA TO-3P | C3586.pdf | |
![]() | WPS64K16-XLJXG | WPS64K16-XLJXG WEDC 44PSOJ | WPS64K16-XLJXG.pdf | |
![]() | XR68C192IV-F | XR68C192IV-F XR SMD or Through Hole | XR68C192IV-F.pdf |