창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5849F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5849F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP22 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5849F | |
| 관련 링크 | BU58, BU5849F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D431K20X5FL6TX5RX1 | 430pF 500V 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D431K20X5FL6TX5RX1.pdf | |
![]() | RT0805BRE0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE0724R9L.pdf | |
![]() | 4816P-T02-100LF | RES ARRAY 15 RES 10 OHM 16SOIC | 4816P-T02-100LF.pdf | |
![]() | G2H-ML7-200VAC | G2H-ML7-200VAC OMRON RELAY | G2H-ML7-200VAC.pdf | |
![]() | AM186EDLV-25VI/W | AM186EDLV-25VI/W AMD QFP | AM186EDLV-25VI/W.pdf | |
![]() | RC0805JR-7W22KL | RC0805JR-7W22KL YAGEO SMD or Through Hole | RC0805JR-7W22KL.pdf | |
![]() | SFGCG455AX9-TC | SFGCG455AX9-TC MURATA SMD or Through Hole | SFGCG455AX9-TC.pdf | |
![]() | TPS2376PW | TPS2376PW TI TSSOP (PW) 8 | TPS2376PW.pdf | |
![]() | TMP88CS38BFG-5NJ3 | TMP88CS38BFG-5NJ3 TOSHIBA QFP | TMP88CS38BFG-5NJ3.pdf | |
![]() | HDSP7803CATK | HDSP7803CATK agi SMD or Through Hole | HDSP7803CATK.pdf | |
![]() | OXUF936DS-FBGA | OXUF936DS-FBGA OXFORD SMD or Through Hole | OXUF936DS-FBGA.pdf |