창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU5839 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU5839 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU5839 | |
| 관련 링크 | BU5, BU5839 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2271015 | Relay Socket Through Hole | 2271015.pdf | |
![]() | MCT06030C2212FP500 | RES SMD 22.1K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2212FP500.pdf | |
![]() | LC89904V-TE-L | LC89904V-TE-L SANYO LQFP48 | LC89904V-TE-L.pdf | |
![]() | LFLK212547NM | LFLK212547NM TAIYO SMD or Through Hole | LFLK212547NM.pdf | |
![]() | 2-1437372-2 | 2-1437372-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-1437372-2.pdf | |
![]() | 2010-21.5RF | 2010-21.5RF VISHAY SMD or Through Hole | 2010-21.5RF.pdf | |
![]() | AM25LS2520DCB | AM25LS2520DCB AMD CDIP-22 | AM25LS2520DCB.pdf | |
![]() | IS89E516RD-40-C-PIE | IS89E516RD-40-C-PIE N/A SMD or Through Hole | IS89E516RD-40-C-PIE.pdf | |
![]() | CD104 560 M | CD104 560 M TASUND SMD or Through Hole | CD104 560 M.pdf | |
![]() | T3SB80 | T3SB80 ORIGINAL DIP-4 | T3SB80.pdf | |
![]() | FLL55KM | FLL55KM FUJITSU TO-64 | FLL55KM.pdf | |
![]() | W411CH | W411CH ORIGINAL SMD | W411CH.pdf |